在半導體產業景氣多空交雜的氛圍中，晶圓代工大廠聯電（UMC）剛落幕的法說會，無疑為市場注入了一劑強心針。這場萬眾矚目的聯電法說會，不僅揭示了公司在 2025 年的穩健表現，更擘劃出 2026 年重返成長的清晰藍圖，其中 AI 應用與英特爾的合作成為最受關注的兩大引擎。
對於關心台股與半導體供應鏈的投資人來說，這次法說會釋出的訊息量極大。聯電不再只是傳統的成熟製程供應商，而是正在積極轉型，抓住 AI 浪潮下的新機遇。接下來，我們將為您深度剖析這次法說會的四大核心亮點。
回顧 2025：22 奈米製程異軍突起，成營運亮點
首先，回顧剛結束的 2025 年，聯電的財報表現中最亮眼的莫過於 22 奈米製程。數據顯示，該製程平台的營收在去年第四季迎來了季增 31% 的爆發式成長，創下歷史新高。這項成績證明了聯電在特殊製程上的差異化策略奏效，成功吸引了大量客戶投片，為公司在市場逆風中提供了穩固的支撐。
這也打破了市場對於「成熟製程=低毛利」的刻板印象。透過提供客製化、高附加價值的解決方案，聯電證明了成熟製程在物聯網、顯示驅動、射頻晶片等領域依然擁有強勁且持久的需求。
展望 2026：三大支柱撐起重返成長的信心
展望 2026 年，聯電高層明確表示對「重回成長」抱持信心。這份信心的背後，主要來自三大支柱：
- 穩健的晶圓需求：公司預期今年的晶圓出貨需求將維持穩健，庫存調整已近尾聲。
- 產能優化與擴張：預計 2026 年總產能將微幅年增 1.2%。更關鍵的是，位於新加坡的新廠擴建計畫將於今年下半年啟動，產能部署將一路延伸至 2027 年，為長期發展儲備動能。
- 新平台持續發酵：除了 22 奈米平台持續加速，其他新的解決方案也陸續獲得客戶採用，成為推動成長的新動力。
AI 浪潮下的新戰略：先進封裝與矽光子佈局
本次法說會最讓市場興奮的，莫過於聯電對 AI 趨勢的具體佈局。公司高層指出，AI 正在驅動成熟製程迎來「強大且持久」的結構性轉變。為了抓住這個機遇，聯電正積極投入新領域。
在先進封裝方面，聯電已著手佈局，並預計在 2027 年正式放量生產。這意味著聯電將不再僅限於前端的晶圓代工，而是向後段封裝延伸，提供更完整的服務，以滿足 AI 晶片對高頻寬、低延遲的封裝需求。此外，市場分析師也高度關注公司在矽光子領域的具體進展，這將是未來高速傳輸的關鍵技術。
攜手英特爾（Intel）：進軍美國市場的關鍵一步
另一項重磅消息，是與晶片巨頭英特爾（Intel）的合作進度。雙方將共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台，聯電預計在 2026 年內完成相關的製程設計套件（PDK）與矽智財（IP）開發，並正式啟動客戶流片（Tape-out）。
這項合作的戰略意義極其深遠。首先，它讓聯電的技術藍圖從成熟製程延伸至更先進的節點。其次，這將成為聯電拓展美國市場版圖的重要跳板。尤其在川普總統持續推動美國製造業回流的政策背景下，透過與英特爾的合作，聯電能更有效地切入美國本土的供應鏈，此舉預計將從 2027 年開始貢獻營收，為公司打開全新的成長空間。
總結：從穩健到蛻變，聯電的下一步值得期待
總體而言，聯電 2026 年的法說會傳遞了一個明確的訊息：公司正在從一個穩健的成熟製程巨頭，蛻變為一個積極擁抱 AI 與先進技術的挑戰者。透過 22 奈米製程的成功、新加坡廠的擴建、AI 先進封裝的佈局，以及與英特爾的戰略結盟，聯電正為下一階段的成長打下堅實基礎。對於投資人而言，未來觀察的重點將是這些長期佈局的執行成效，以及新業務何時能轉化為實質的營收貢獻。